新雷射手術切除腦腫瘤 降低殘疾風險

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美國哈佛大學與密西根州大學發展新型腦部手術，利用雷射切除腫瘤，減少身體殘疾風險，以往使用手術刀，很容易破壞腫瘤周邊組織，導致身體功能受損，新方式能夠精確判別腫瘤邊界，不傷害周遭組織，身體失能風險降低。

這項研究刊登於「Sci-enceTranslationalMedicine」期刊。

研究團隊研發出雷射刀，利用光束與顯微鏡偵測正常細胞與腫瘤差異，正確判斷腫瘤邊界，使用雷射精準切除腫瘤，能夠大幅腦部損傷，減少身體失能風險，未來也可能用同樣方法，治療其他部位癌症，目前已在實驗老鼠與人類的大腦實驗成功，但還需要更多臨床數據，確定新設備的有效性。

研究學者丹尼爾博士說，確認腫瘤範圍是腦部手術最大的困難，範圍判斷過小，癌細胞無法去除完全，範圍過大可能傷害健康神經，讓身體功能受損，術後除病人痛苦外，家人還需要花費許多金錢和時間照顧，能夠辨別腫瘤範圍大小，就能把切除大小控制在最有效範圍，降低患者術後失能風險。

英國劍橋大學柯林博士說，這項技術非常高明，許多研究團隊都在找尋各種方法，能夠區別正常細胞與腫瘤的界線，能夠保護病患正常細胞不少到傷害，新技能幫助醫師更精準切除病變細胞，確保病人安全，也能降低醫師手術時的心理壓力，更能夠維持醫療品質。